随着中国产业结构升级步伐的逐步加快，在国家政策及金融资本的大力支持下，国内半导体产业近年来持续高速发展，作为半导体产业链核心环节，半导体设备的国产化需求日益凸显。

近年来光电产业的快速发展，高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已经不再适用，于是在部分工序引入了隐形切割技术。

而隐形切割首发于博特激光研制的我国首台半导体隐形晶圆切割机，实现了切割精细程度达到惊人的2μm工艺，并且兼容12、8、6英寸材料切割。开启了我国晶圆切割行业发展，填补了国内的技术空白，甚至在关键性能参数上都处于国际领先水平，一直依赖进口的局面也将被打破。

半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。与传统的切割方式相比，博特科技的切割技术可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

晶圆切割机独特优势：

1、高刚性龙门式结构；

2、双镜头自动影像系统；

3、软件功能进一步强化；

4、自动化程序显著提升；

5、旋转轴采用DD马达驱动；

6、可广泛满足各种加工工艺需求；

7、配置1.8KW（2.4KW选）大功率直流主轴；

8、适用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割；

9、采用超高精密级滚柱型导轨和滚珠型丝杆；

该装备可广泛应用于高能集成电路产品，包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。

半导体行业对于技术的需求是巨大的，美国方面就凭借着自身的技术优势，不断打击国内的半导体芯片企业发展，中兴、华为等都曾经受过美国的限制，而现在国内的半导体晶圆切割技术又向前迈了一大步（国之富强，不负厚望）。