全自动双轴晶圆刬片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光极管、D0芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行割或开槽机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了N0S和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。

产品介绍:

自动化程序著提升；
高刚性龙门式结构；
友好人机交互界面；
满足各种加工工艺需求；
T轴旋转轴采用DD马达；
进口超高精密滚珠型丝杆；
CCD双镜头自动影像系统；
进口超高精密级滚柱型导轨；
18KW(24KW可选)大功率直流主轴；
工件形状识别功能,更加友好人机界面；
NCs非接触测高,BD刀破损检测,自动修磨法兰功能；
自动对焦功能,具有Cs割功能,具有在线刀痕检测功能；
采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠定位精度可达2pm全行程；
瑞士进口滚柱导轨,精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测09；

Lx6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，彩用高精密进主要配件,T轴采用DD马达,重复精度1纳米稳定性极强,兼容6”12啉材料,双0CD视觉系统,性能达到业界一流水平。
设备工作流程:
1、下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准,再推回晶片盒中；
2、上取物臂从工作盎将切割完成的材料移动到情洗盘进行二流体清洗和晶片干燥；
3、下取物臂将待切割材料从晶片盒中,将待切割材料放置到预校准台进行预校准再送到工作盘上,进行划片作业；

使用环境要求：

1、工厂具有防水性底板；
2、室内温度20-25度；温度变化不于±1度；
3、请将切削水及冷却水的水温为室温±2度；水温控制在室温波动范围1度；
4、避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口高温装置、油污等环境；
5、请使用大气压水汽结露点5C,油残存不大于0.1ppm过滤度01pm99.5%以上的洁净压缩空气；